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总投资20亿元的柔性集成电路封装基板(COF)项目落户我区

发布时间:2018-12-21 17:09信息来源: 宣传部阅读次数:
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今年以来,金安区着眼智能制造、现代装备制造等优势产业,招商引资亮点频现。12月20日,金安区政府与上达电子(深圳)股份有限公司签下总投资20亿元的柔性集成电路封装基板(COF)项目协议。副市长孙军,区委副书记、区长,金安经济开发区工委书记、管委会主任霍绍斌,区委常委、组织部长郑武军,上达电子(深圳)股份有限公司董事长李晓华,华夏幸福合肥区域事业部总经理朱群出席签约仪式。

据悉,上达电子在金安经济开发区华夏幸福产业新城内投资建设“柔性集成电路封装基板(COF)项目”,项目总投资20亿元,用地面积约100亩。项目主要产品为COF基板,可广泛应用于平板电脑、手机、LCD、数码相机、汽车等领域。项目建成投产后年产值可达22亿元,年纳税不低于1000万元。

近年来,金安区把招商引资作为“一号工程”,在以商招商、协会招商、资本招商、活动招商等做法的基础上,派驻驻外招商小分队,深挖招商线索,紧盯世界500强、大型央企、上市公司、知名民企,积极引进体量大、质量高、影响力大和产业带动性强的大项目、好项目,突出招引智能制造、节能环保、新能源、新材料等战略性新兴产业,加速产业升级。今年金安区新引进亿元以上项目39个,完成年度目标任务的111.43%,一批国内外领先的“高大上新”项目成功落地。